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雖然在電子制造業打滾了許多年，但自知前輩還是很多，班門弄斧來分享自己知道的一些關于SMT焊錫性缺點的中英文對照，有需要的朋友可以參考一下。

必須先聲明，有些名詞或單字可能在深圳宏力捷公司已經行之有年，所以大家也都認識且可以接受，但不一定就表示業界的所有人都如此稱呼！不過大體上應該都沒有太大問題才對。

 

關于焊接的缺點，如果真的去翻工業標淮【IPC-A-610】，應該只有【Non-Wetting】及【De-wetting】這兩個專有的焊錫缺陷名詞，其他的用語應該都是俗語而已。

?　空焊：Solder skip, Solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由于英文為skip及empty的用字，所以比較建議用于少錫之類的空焊問題描述。這個缺點在 IPC-A-610 的定義裡應該被歸類為 Non-Wetting。

?　假焊：Non-wetting，假焊又稱為虛焊，有人稱之為【false soldering】，不過老外應該看不懂！這個通常用來形容外觀用肉眼看起來好像有吃到錫，實際卻沒有吃到錫的情形。

?　冷焊：Cold soldering，在 IPC-A-610 的定義裡應該也是屬于 Non-wetting 的一種。也就是因為溫度不足，造成的焊接不良。

?　虛焊：個人認為應該就是「冷焊」，可以用Non-wetting來表是，零件腳好像焊接好，但其實焊錫并沒有將焊腳焊接在焊墊上，只是看起來很像而已，這個通常可以觀察焊錫與電路板之間的角度有無超過90°來判定是否焊接有效。

?　錫橋：Solder bridge，短路的一種現象，通常用來形容 IC 腳之間的細小架橋短路。 

?　短路：Solder short

?　錫少：Solder insufficient

?　錫須：Whisker，錫須在無鉛制程特別受到重視，因為它比有鉛制程時容易生成。

?　偏移：Component shifted

?　缺件：Component missed

?　墓碑：Tombstone，又稱「立碑」，這個詞真是貼切，用來形容零件過完回流焊或錫爐后如墓碑般直立豎起的缺點。 

?　極性反：Wrong polarity
 

BGA焊錫缺點：

如果是BGA錫球焊接方面的不良，雖然也可以用上述的空焊(non-wetting)及短路(Solder short)，但一般如果想更進一步描述BGA焊接的缺點，有比較專業的用語，就是HIP(Head-In-Pillow，枕頭效應)及NWO(Non-Wet-Open，虛焊)。

Non-Wetting & De-Wetting 解釋

另外，在 IPC-A-610 的定義里面有兩個主要的焊錫缺點，Non-wetting(不沾錫) 與 De-wetting(縮錫)，深圳宏力捷以前總搞不懂這兩個有什么區別，后來仔細研究了一下 IPC 對它們的定義，現在總算弄明白了，在這裡也跟大家分享一下自己的心得。有錯的話也請更正一下喔！

Non-wetting：The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal. 

不沾錫：零件或焊墊不吃錫。通常是因為銲錫時溫度不足的情況下所發生，例如手焊零件，有一端接上大面積銅箔，焊墊會因為散熱太快而無法累積熱能到達焊錫溫度，于是焊腳有吃到錫，可是焊墊則未吃到錫。一般的假焊、冷焊屬于這種現象。原則上焊錫如果潤濕(wetting)良好，其焊錫與電路板之間的角度(θ)應該要<90°，焊錫角度(θ)如果>90°通常就會被判定為不沾錫(Non-wetting)咯。

De-wetting： A condition that results when molten solder coasts a surface and then receded to leave irregularly-shaped mounds of solder that are separated by areas that are covered with a thin film of solder and with the basis metal or surface finish not exposed. 

縮錫：經常發上在零件腳或焊墊有局部氧化時，是指焊接完畢的焊點或焊面出現凹陷或高低不平整的表面，或銲錫面支離破碎甚至裸露出底層金屬，或焊點外緣無法正常延展的情況。