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增層法是一種配合盲孔板制造的新技術，其方法是先按普通多層PCB板加工方法，先加工出內層，之后上下各疊加上一層，兩層或更多層，我們稱為增層或SBU層。SBU層與其相鄰層間靠微通孔（即盲孔）相連通。要真正掌握這種技術，必須首先掌握以下技術：

A．激光鉆孔技術

雖然使用激光鉆孔機就可以鉆出2mil-8mil的盲孔，但激光鉆孔技術比普通機械鉆孔復雜很多，當S反材料不同，板厚度不同，孔徑不同時所需激光的能量不同。因此我們必須經過系統的試驗和測試，才能找出適合各種板的鉆孔參數，從而保證鉆孔品質。

B．微通孔電鍍技術

HDI板中通常含有埋孔和盲孔，埋孔孔徑為0.3mm左右，盲孔孔徑為0.1-0.15mm。而普通PCB中最小通孔孔徑為0.5mm，沒有盲孔。因此要生產HDI板，盲孔電鍍就是必須要解決的問題。

采用正反脈沖電鍍電源，并配合改進電鍍線設計，從而可以保證盲孔孔內鍍層與其表面鍍層厚度比接近或高于1:1，保證HDI板具有良好的可靠性。

C．精細線條制作技術

高密度線路板的另一個特點是具有很小的線寬與線間距。要制作4mil以下的線條，采用傳統的刻板機，刻板液是難以實現的。需要用先進的DES（顯影，蝕刻，脫膜）線，并配合適合的干膜及曝光技術方可實現。研究重點放在3mil/3mil線寬線距的制作上，進而研究2mil/3mil，2mil/2mil。