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1. 一般工藝設(shè)計(jì)要求參考《印制電路CAD工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》Q(chēng)/DKBA-Y001-1999。

 

2. 功能板的ICT可測(cè)試要求

A. 對(duì)于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做ICT（In Circuit Test), 為了滿(mǎn)足ICT測(cè)試設(shè)備的要求，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)做相應(yīng)的處理，一般要求每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都要至少有一個(gè)可供測(cè)試探針接觸的測(cè)試點(diǎn)，稱(chēng)為ICT測(cè)試點(diǎn)。

B. PCB上的ICT測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目應(yīng)符合ICT測(cè)試規(guī)范的要求,且應(yīng)在PCB板的焊接面, 檢測(cè)點(diǎn)可以是器件的焊點(diǎn),也可以是過(guò)孔。

C. 檢測(cè)點(diǎn)的焊盤(pán)尺寸最小為24mils（0.6mm），兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)的最小間距為60mils(1.5mm)。

D. 需要進(jìn)行ICT測(cè)試的單板，PCB的對(duì)角上要設(shè)計(jì)兩個(gè)125MILS的非金屬化的孔, 為ICT測(cè)試定位用。

 

3. PCB標(biāo)注規(guī)范

鉆孔層中應(yīng)標(biāo)明印制電路板的精確的外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標(biāo)注； 所有孔的尺寸和數(shù)量并注明孔是否金屬化。