一般電路板組裝（
PCBA）廠轉(zhuǎn)移時應(yīng)該具備的基本文件：
1. Gerber file 或是 PCB CAD file
Gerber file 是最基本的
PCB電路板制造的文件，當
PCB工廠收到Gerber文檔并導(dǎo)入CAM 軟體后，就可以為每一道PCB工藝制程提供生產(chǎn)的數(shù)據(jù)，Gerber資料也可以為為特定設(shè)備提供圖像資料，如自動化光學(xué)檢測設(shè)備(
AOI)，也可用于定義PCB鋼板開孔（aperture）的依據(jù)。
2. Fabrication drawing（制造規(guī)格）
這份規(guī)格一般是要求PCB制造廠如何完成一片電路板，所以上面通常會載明以下的資訊，電路板組裝廠在進料檢查時也通常會使用此份規(guī)格來作為檢驗的依據(jù)：
.絕緣印刷油墨的顏色。一般都是綠色，也有黑色及紅色。
? 絲印油墨顏色。一般都是白色，也有黃色，其他顏色較少見。
? 印刷電路板的最后表面處理(Surface Finished)，比如說ENIG, HASL, OSP…等。有的ENIG還會特別規(guī)定金層及鎳層的厚度，有些甚至會規(guī)定銅箔的厚度。
? 電路板的基材等級。現(xiàn)在的電路板有分成有鉛及無鉛制程，無鉛制程的耐溫要求比較高，有必要的時候最好特別規(guī)定FR4基材的Tg值(無鉛150C以上)，Td值(無鉛325C以上)、Z軸膨脹系數(shù)(300ppm/degree以下)。
? 銅箔的電器特性。特別是高頻的產(chǎn)品。
? V-cut及額外的加工或鉆孔資訊。
? 拼板樣式及尺寸。（拼板/連板將在下個項目談?wù)摚?br />
3. Panel drawing (拼板/連板規(guī)格)
上述的Gerber文檔只是定義單片PCB的資料，可是一般電路板為了提高電路板的使用率以及制造廠的效率，電路板實際產(chǎn)出時都是拼板/連板設(shè)計的，拼板的形狀、樣式及尺寸會影響到下列治工具的設(shè)計，不同的拼板方式甚至會造成原來的治工具無法使用：
? 鋼板(Stencil)
? 真空塊(Vacuum block)
? 零件目視檢查罩板(Visual Inspection template)
? MDA(Manufacturing Defect Analyzer)或ICT(In-Circuit Tester)測試治具
? FVT(Function Verification Tester, 功能測試治具)
在不同的產(chǎn)線及不同工廠轉(zhuǎn)移時，切記沿用原來的拼板樣式，如果原來的文件并未定義拼板樣式時，可以找原來電路板制造商索取，然后加以規(guī)范。
4. Placement Component X-Y table (SMT零件XY座標)
SMT的打件機器是依照使用者所定義的X,Y座標軸來決定要把零件放在電路板的那個位置，其他當然還有別的參數(shù)（Z軸、旋轉(zhuǎn)…）來形成SMT的打件程式，電路板設(shè)計者只要透過PCB CAD就可以產(chǎn)生一份零件的X,Y座標表格，而且可以大大降低SMT工程師寫程式的時間。
如果沒有辦法從PCB CAD產(chǎn)生X,Y座標表格，還是可以使用傳統(tǒng)的方法，用投影機一個零件一個零件慢慢量出來，或是打開Gerber文檔在電腦上量測。不過不論是哪種方法量出來的結(jié)果，實際到SMT機器打件時都還得微調(diào)，以符合實際的座標。
5. Readable plots file (可讀的電路板圖層)
一般人可能不太能直接讀懂Gerber的檔案，一般我們都會將PCB的每一圖層輸出成為可以讀取的PDF文檔，內(nèi)容包括錫膏圖層、絲印層、遮罩層及各線路層。
6. PCB Assembly drawing (電路板組裝規(guī)格)
一般來說現(xiàn)今的電路板組裝都是按照BOM(零件表)打件而已，但偶爾還是會有一些額外跳線或是沒有辦法使用BOM及零件位置指示符號來規(guī)范，所以通常還是會需要用到PCB Assembly drawing (電路板組裝規(guī)格)來定義工廠除了SMT或是插件后，如何完成整片電路板的組裝。比如說為電路版注明組裝后的料號，額外的點膠…等之類的動作。
7. Schematic drawing (電路圖)
電路圖(Schematic)一般是給電子工程師或是修理技術(shù)員修理電路版參考用的。有時候也會拿線路圖來設(shè)計測試治具。
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