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隨著公司的產(chǎn)品從桌上型(Desktop)機(jī)種漸漸往手持式(Portable)產(chǎn)品移動(dòng)，公司的產(chǎn)品也越做越小，連PCB也是越做越薄，在設(shè)計(jì)及制造上所面臨到的挑戰(zhàn)也越來(lái)越高。

最近碰上比較棘手的問(wèn)題是【BGA開(kāi)裂】，其實(shí)之前也有碰到過(guò)BGA開(kāi)裂，只是當(dāng)時(shí)把underfill加上去就解決了問(wèn)題，這次則是連underfill都裂開(kāi)了，在還沒(méi)找到BGA開(kāi)裂的真正原因以前，新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)也必須加強(qiáng)焊墊/焊盤(pán)的強(qiáng)度設(shè)計(jì)才行。

剛好板廠有在介紹這種Solder Mask Defined (SMD)防焊開(kāi)窗限定焊墊大小的設(shè)計(jì)，可以加強(qiáng)BGA焊墊的強(qiáng)度，也又是可以減少焊墊整片被BGA撕裂拉開(kāi)的機(jī)率，現(xiàn)在就來(lái)看看如何設(shè)計(jì)這種SMD介紹吧！

一般PCB的焊墊/焊盤(pán)(pad)有兩種設(shè)計(jì)，一種是銅箔獨(dú)立為焊墊(pad)，[solder mask]開(kāi)窗大于pad，稱(chēng)為【Copper Defined Pad Design】或【Non-SolderMask Defined】，這種焊墊設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是焊錫性佳，因?yàn)樵诤笁|的三面都可以吃上錫，而且也可以精淮的控制焊墊的位置與大小，另外走線(trace)也比較容易布線，因?yàn)楹笁|尺寸相對(duì)比較小。

但是缺點(diǎn)是焊墊銅箔比較容易被外力撕裂開(kāi)來(lái)，因?yàn)楹笁|較小，所以焊墊的附著于電路板的力道也就相對(duì)較小。

這種BGA焊墊設(shè)計(jì)通常需要伴隨使用Underfill來(lái)加強(qiáng)落下（drop test）時(shí)BGA承受外力的能力。

另一種焊墊的設(shè)計(jì)是將[solder mask](綠漆/綠油)覆蓋于銅箔上并露出沒(méi)有被mask的銅箔來(lái)形成焊墊(pad)，這種焊墊設(shè)計(jì)稱(chēng)為【Solder-mask Defined Pad Design，SMD】。這種焊墊設(shè)計(jì)可以有效加強(qiáng)焊墊的強(qiáng)度(strength)，并且強(qiáng)化落下測(cè)試(drop test)時(shí)的承受能力。依據(jù)實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果，這種【Solder-mask Defined Pad Design】焊墊設(shè)計(jì)的拉力承受能力比【Copper Defined Pad Design】提升了53%。

但是，相對(duì)的其缺點(diǎn)就是焊錫性會(huì)受到影響，因?yàn)閇Solder Mask](綠漆)會(huì)受到回焊爐高溫的影響而膨脹，進(jìn)而影響到錫膏的吃錫面積，另一個(gè)問(wèn)題則是綠漆的印刷的位置定位比銅箔來(lái)得差，也就是綠漆印刷的偏差量比銅箔來(lái)的大多了，有可能會(huì)影響到焊墊的大小及相對(duì)位置。再來(lái)是因?yàn)殂~箔的面積加大了，所以相對(duì)的可以走線的區(qū)域也就變小了，走線變得更困難。

不過(guò)，即使【Solder-mask Defined Pad Design】有這些焊錫性變差及走線變難的問(wèn)題，對(duì)于手持式的產(chǎn)品還是很值得去賞試，畢竟這種設(shè)計(jì)可以提升BGA整體的強(qiáng)度，提高信賴(lài)度，如果可以因此不用加點(diǎn)Underfill膠，那就Perfect了。