在PCB設計中，敷銅（又叫鋪銅）是一項既基礎又關鍵的操作，它直接影響到電路板的抗干擾能力、散熱效果和電氣性能。那么問題來了，PCB設計怎樣才能敷好銅？
別急，我們深圳宏力捷電子作為一家擁有20多年PCB設計畫板經驗的企業，今天就跟大家聊聊敷銅的正確打開方式！
一、為什么要敷銅？敷銅到底有啥用？
在PCB設計中，敷銅主要有以下幾個目的：
1. 增強電流承載能力：大電流路徑敷銅能有效降低導線阻抗，提高電流傳輸效率。
2. 提升抗干擾能力：大面積敷銅相當于增加了地線網，有助于抑制EMI電磁干擾。
3. 改善散熱效果：芯片或功率器件附近敷銅可以迅速分散熱量。
4. 工藝補償作用：在多層PCB中對稱敷銅有助于平衡板材應力，防止翹曲。
二、常見的敷銅方式有哪些？
不同的設計需求，敷銅方式也不一樣：
1. 大面積敷銅
適合于空曠區域，直接填滿整個區域，一般連接地（GND）網絡。
2. 網格狀敷銅
常用于高頻板設計，可減小環流面積，降低EMI。一般推薦45°斜向網格，網格間距建議不小于0.5mm。
3. 分區敷銅（局部敷銅）
根據不同電源域或功能區進行分區鋪銅，避免形成多地電平干擾。
三、怎么敷銅才是“好銅”？敷銅的6個關鍵技巧！
1. 優先連接地（GND）或電源網絡
大多數情況下推薦將敷銅連到GND，這樣可以增強地網完整性，形成良好的參考平面。
2. 加過孔連接多層銅皮
敷銅不是鋪上去就完了！建議每50mm左右就加一個過孔，將多層GND或VCC互連，降低阻抗、增強散熱。
3. 保持敷銅連通性
避免“孤島”銅皮，孤立的銅皮不僅沒用還可能變天線?？赏ㄟ^增加“熱焊盤”或刪減不連通區域避免孤島。
4. 和其他信號保持安全間距
根據IPC-2221標準，銅皮與信號線、焊盤之間應保持最小0.25mm距離（不同等級PCB可能有所差異）。
5. 合理布線后再敷銅，別太早鋪
很多設計初學者喜歡早早鋪銅，結果布線改了又要重新鋪。正確順序是：布局→布線→敷銅→DRC檢查。
6. 定期跑DRC（設計規則檢查）和重新填充
敷銅后記得進行一次DRC檢查（尤其是是否短路），并在重大改動后重新填充敷銅區域。
四、這些敷銅錯誤，你中招了嗎？
- 敷銅后沒有加過孔，導致GND不通；
- 高頻區域全敷銅，反而引入雜散耦合；
- 大功率元件區域未優化鋪銅，導致局部過熱；
- 電源與信號混合敷銅，造成電源干擾信號線；
- 敷銅隨意裁剪，信號回流路徑混亂。
五、找專業公司設計PCB，敷銅問題就交給我們！
深圳宏力捷電子專注PCBA一站式代工代料服務，涵蓋原理圖布局、元件選型、BOM表編制、SMT工藝可制造性設計（DFM）、敷銅優化等全流程服務。無論您是做高速板、多層板、BGA封裝還是盲埋孔結構，我們都能提供專業高效的敷銅設計方案。
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