深圳宏力捷電子是自有PCB板廠、SMT廠的PCBA廠家，可提供PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件加工、成品組裝測(cè)試等一站式PCBA代工代料服務(wù)。接下來為大家介紹PCBA加工波峰焊如何控制安裝孔與元器件引線的間隙。
PCBA加工波峰焊如何控制安裝孔與元器件引線的間隙
在PCBA加工波峰焊中，通孔插裝器件的引線直徑與焊盤安裝孔徑的配合是否恰當(dāng)，不僅直接影響焊點(diǎn)的機(jī)械性能和電氣特性，而且是造成焊點(diǎn)潤濕高度不理想的主要原因，并且還是影響焊點(diǎn)出現(xiàn)孔穴現(xiàn)象的的因素。它對(duì)PCBA加工波峰焊接焊點(diǎn)連接的成功率的綜合性影響是極大的。如圖所示：
是日本學(xué)者綱島英一在綜合浸焊試驗(yàn)結(jié)果后，給出的不完全結(jié)合率與間隙大小之間的關(guān)系。當(dāng)延直徑方向的間隙在0.2mm以下時(shí)，結(jié)合成功率可達(dá)98.3%～99.5%。隨著間隙值的增大，結(jié)合成功率降低，當(dāng)間隙值超過0.4mm～0.5mm時(shí)，結(jié)合成功率快速下降。
由于PCBA加工波峰焊接時(shí)，要求間隙必須允許焊料利用毛細(xì)作用上升至PCB上表面而形成焊接的連續(xù)性，因此，保持孔與引線間適當(dāng)?shù)拈g隙是極為重要的。元器件引線直徑一般都是標(biāo)準(zhǔn)化的，對(duì)于PCB來說，孔徑和引線直徑的差值，日本學(xué)者綱島英一推薦取值范圍為0.05～0.2mm；而美國學(xué)者M(jìn)ANKO建議采用的間隙為0.05～0.15mm。此時(shí)的間隙可以確保在孔壁與引線表面之間，不僅對(duì)助焊劑而且對(duì)液態(tài)焊料都有最好的毛細(xì)作用效果。在采用自動(dòng)插接元器件的情況下，采用0.3mm～0.4mm效果更好。
通過學(xué)習(xí)，了解到PCBA加工波峰焊中的通孔插裝器件焊盤孔壁與引線間隙對(duì)于焊錫的透錫至關(guān)重要?？紫哆^大，透錫合格率不好；但孔隙也不是越小越好，過小，透錫同樣不好。為使元器件焊接后焊點(diǎn)透錫良好，采用PCBA加工波峰焊接時(shí)，在焊接滿足工藝要求的情況下，安裝孔徑與元器件引線直徑之間，建議保持0.2mm～0.3mm的合理間隙。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點(diǎn)/日。
PCBA加工報(bào)價(jià)需要提供資料
1. 完整PCB做板文件（Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件）及做板要求；
2. 完整BOM（包含型號(hào)、品牌、封裝、描述等）；
3. PCBA裝配圖。
PS：報(bào)PCBA功能測(cè)試費(fèi)用，需提供PCBA功能測(cè)試方法。
PCBA加工服務(wù)流程
1. 項(xiàng)目咨詢/報(bào)價(jià)：客戶提供完整PCBA資料報(bào)價(jià)；
2. 客戶下單：客戶確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，支付預(yù)付款；
3. 工程評(píng)估：工程評(píng)估客供資料，轉(zhuǎn)化為最終生產(chǎn)資料；
4. 采購原料：采購根據(jù)生產(chǎn)資料，安排PCB制板和元件采購；
5. PCBA生產(chǎn)：齊板齊料后，進(jìn)行SMT、DIP焊接加工；
6. PCBA測(cè)試：根據(jù)客戶需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試；
7. 包裝售后：客戶支付尾款，PCBA打包出貨。
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