SMT貼片加工技術(shù)作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的核心技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療電子、航空電子、汽車電子、5G通訊電子及智能手機(jī)等各行各業(yè)。SMT貼片加工質(zhì)量管控的好壞直接影響PCBA產(chǎn)品品質(zhì)，那么SMT貼片加工廠要如何進(jìn)行質(zhì)量管控，才能使SMT生產(chǎn)各環(huán)節(jié)得到有效控制，確保生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量符合規(guī)定的要求？
接下來(lái)SMT加工廠家深圳宏力捷電子為大家介紹SMT質(zhì)量管控要求，希望對(duì)大家有幫助！
一、新機(jī)種導(dǎo)入管控
1. 安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝等相關(guān)部門(mén)試產(chǎn)前會(huì)議，主要說(shuō)明試產(chǎn)機(jī)種生產(chǎn)工藝流程、要求各工位的品質(zhì)重點(diǎn)；
2. 制造部按生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行或工程人員安排排線試產(chǎn)過(guò)程中，各部門(mén)擔(dān)當(dāng)工程師（工藝）須上線進(jìn)行跟進(jìn)，及時(shí)處理試產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的異常并進(jìn)行記錄；
3. 品質(zhì)部需對(duì)試產(chǎn)機(jī)種進(jìn)行手件核對(duì)與各項(xiàng)性能與功能性測(cè)試，并填寫(xiě)相應(yīng)的試產(chǎn)報(bào)告。
二、ESD管控
1. 加工區(qū)要求：倉(cāng)庫(kù)、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺(tái)鋪設(shè)防靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）；
2. 人員要求：進(jìn)入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán)；
3. 轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω ；
4. 轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實(shí)現(xiàn)接地；
5. 設(shè)備漏電壓＜0.5V，對(duì)地阻抗＜6Ω，烙鐵對(duì)地阻抗＜20Ω，設(shè)備需評(píng)估外引獨(dú)立接地線。
三、MSD管控
1. BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮?dú)猓┌b條件下受潮，SMT回流時(shí)水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需用100%烘烤。
2. BGA 管制規(guī)范
（1）真空包裝未拆封之 BGA 須儲(chǔ)存于溫度低于 30°C，相對(duì)濕度小于70%的環(huán)境，使用期限為一年；
（2）真空包裝已拆封之 BGA 須標(biāo)明拆封時(shí)間，未上線之BGA，儲(chǔ)存于防潮柜中，儲(chǔ)存條件≤25°C、65%RH，儲(chǔ)存期限為72hrs；
（3）若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)(條件≤25℃，65%R.H.)若退回大庫(kù)房之BGA由大庫(kù)房烘烤后，大庫(kù)房改以抽真空包裝方式儲(chǔ)存；
（4）超過(guò)儲(chǔ)存期限者，須以125°C/24hrs烘烤，無(wú)法以125°C烘烤者，則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs)，才可上線使用；
（5）若零件有特殊烘烤規(guī)范者，另訂入SOP。
3. PCB存儲(chǔ)周期＞3個(gè)月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。
四、PCB管制規(guī)范
1. PCB拆封與儲(chǔ)存
（1） PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用；
（2） PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期；
（3） PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢。
2. PCB烘烤
（1）PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過(guò)5天者，請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)；
（2）PCB如超過(guò)制造日期2個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)；
（3）PCB如超過(guò)制造日期2至6個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤2小時(shí)；
（4）PCB如超過(guò)制造日期6個(gè)月至1年，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí)；
（5）烘烤過(guò)之PCB須于5天內(nèi)使用完畢，位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用；
（6） PCB如超過(guò)制造日期1年，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí)，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。
3. IC真空密封包裝的儲(chǔ)存期限：
1、請(qǐng)注意每盒真空包裝密封日期；
2、保存期限：12個(gè)月，儲(chǔ)存環(huán)境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 70% R.H； 3、庫(kù)存管制：以“先進(jìn)先出”為原則；
3、檢查濕度卡：顯示值應(yīng)少于20%（藍(lán)色），如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣；
4、拆封后的IC組件，如未在48小時(shí)內(nèi)使用完時(shí)：若未用完，第二次上線時(shí)IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問(wèn)題：
（1）可耐高溫包材，125℃（±5℃)，24小時(shí)；
（2）不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時(shí)；
未使用完的需放回干燥箱內(nèi)存儲(chǔ)。
五、報(bào)表管控
1. 對(duì)相應(yīng)機(jī)種的制程、測(cè)試、維修、必須要制作報(bào)表管控、報(bào)表內(nèi)容包括（序列號(hào)，不良問(wèn)題、時(shí)間段、 數(shù)量、不良率、原因分析等）出現(xiàn)異常方便追蹤；
2. 生產(chǎn)（測(cè)試）過(guò)程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問(wèn)題高達(dá)3%時(shí)品質(zhì)部門(mén)需找工程改善和分析原因，確認(rèn)OK后才可繼續(xù)生產(chǎn)；
3. 對(duì)應(yīng)機(jī)種貴司每月底須統(tǒng)計(jì)制程、測(cè)試、維修報(bào)表整理出一份月報(bào)表以郵箱方式發(fā)至我司品質(zhì)、工藝。
六、錫膏印刷管控
1. 錫膏需在2-10℃內(nèi)存儲(chǔ)，按先進(jìn)先出原則領(lǐng)用，并使用管控標(biāo)簽管制。室溫條件下未拆封錫膏，暫存時(shí)間不得超過(guò)48小時(shí)。未使用及時(shí)放回冰箱進(jìn)行冷藏，開(kāi)封的錫膏需在24小內(nèi)使用完，未使用完的請(qǐng)及時(shí)放回冰箱存儲(chǔ)并做好記錄；
2. 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H添加一次新錫膏；
3. 量產(chǎn)絲印首件取9點(diǎn)測(cè)量錫膏厚度，錫厚標(biāo)準(zhǔn)：上限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*40%，下限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對(duì)應(yīng)治具注明治具編號(hào)，便于出現(xiàn)異常時(shí)確認(rèn)是否為治具導(dǎo)致不良；回流焊測(cè)試爐溫?cái)?shù)據(jù)傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測(cè)量一次，爐后外觀檢驗(yàn)報(bào)表，2 H傳送一次，并把測(cè)量數(shù)據(jù)傳達(dá)至我公司工藝；
4. 錫膏印刷不良，需使用無(wú)塵布，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風(fēng)槍清潔表面殘留錫粉；
5. 貼件前自檢錫膏有無(wú)偏位、錫尖，如應(yīng)印刷不良需及時(shí)分析異常原因，調(diào)好之后重點(diǎn)檢查異常問(wèn)題點(diǎn)。
六、貼件管控
1. 物料核查：上線前核查BGA，IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開(kāi)請(qǐng)檢查濕度指示卡，查看否受潮。
（1）上料時(shí)請(qǐng)按上料表核對(duì)站位，查看有無(wú)上錯(cuò)料，并做好上料登記；
（2）貼裝程序要求：注意貼片精度；
（3）貼件后自檢有無(wú)偏位；如有摸板，需重新貼件；
（4）對(duì)應(yīng)機(jī)種SMT每2個(gè)小時(shí)IPQC需拿5-10片去DIP過(guò)波峰焊，做ICT(FCT)功能測(cè)試，測(cè)試OK后需在PCBA作標(biāo)記。
七、回流管控
1. 在過(guò)回流焊時(shí)，依據(jù)最大電子元器件來(lái)設(shè)定爐溫，并選用對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的測(cè)溫板來(lái)測(cè)試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無(wú)鉛錫膏焊接要求；
2. 使用無(wú)鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率 降溫斜率 恒溫溫度 恒溫時(shí)間 熔點(diǎn)（217℃） 以上 220以上時(shí)間1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec ；
3. 產(chǎn)品間隔10cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊；
4. 不可使用卡板擺放PCB，避免撞件，需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉。
八、貼件外觀及透視檢查
1.BGA需兩個(gè)小時(shí)照一次X-RAY，檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無(wú)偏位，少錫，氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在2PCS需通知技術(shù)人員調(diào)整；
2.BOT，TOP面必須過(guò)AOI檢測(cè)質(zhì)量檢查；
3.檢驗(yàn)不良品，使用不良標(biāo)簽標(biāo)注不良位置，并放在不良品區(qū)，現(xiàn)場(chǎng)狀態(tài)區(qū)分明確；
4.SMT貼件良率要求＞98%以上，有報(bào)表統(tǒng)計(jì)超標(biāo)需開(kāi)異常單分析改善，持續(xù)3H無(wú)改善停機(jī)整改。
九、后焊
1. 無(wú)鉛錫爐溫度控制在255-265℃，PCB板上焊點(diǎn)溫度的最低值為235℃。
2. 波峰焊基本設(shè)置要求：
a.浸錫時(shí)間為：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；
b.傳送速度為：0.8～1.5米/分鐘；
c.夾送傾角4-6度；
d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi；
e.針閥壓力為2-4Psi。
3. 插件物料過(guò)完波峰焊，產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開(kāi)，避免撞件、擦花。
十、測(cè)試
1. ICT測(cè)試，測(cè)試出NG和OK品分開(kāi)放置，測(cè)試OK的板需貼上ICT測(cè)試標(biāo)簽并與泡棉隔開(kāi)；
2. FCT測(cè)試，測(cè)試出NG和OK品分開(kāi)放置，測(cè)試OK的板需貼上FCT測(cè)試標(biāo)簽并與泡棉隔開(kāi)。需做測(cè)試報(bào)表，報(bào)表上序列號(hào)應(yīng)于PCB板上的序列號(hào)對(duì)應(yīng)，NG品請(qǐng)即使送往維修并做好不良品`維修報(bào)表。
十一、包裝
1. 制程運(yùn)轉(zhuǎn)，使用周轉(zhuǎn)車或防靜電厚泡棉周轉(zhuǎn)，PCBA不可疊放、避免碰撞、頂壓；
2. 貼件PCBA出貨，使用防靜電氣泡袋包裝（靜電氣泡袋規(guī)格大小必須一致），再用泡棉包裝，以防止受外力減少緩沖，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用膠紙固定包裝，使用靜電膠箱出貨，產(chǎn)品中間增加隔板；
3. 膠箱疊放不可壓到PCBA，膠箱內(nèi)部干凈，外箱標(biāo)示清晰，包含內(nèi)容：加工廠家、指令單號(hào)、品名、數(shù)量、送貨日期。
十二、出貨
1. 出貨時(shí)需附帶FCT測(cè)試報(bào)表，不良品維修報(bào)表，出貨檢驗(yàn)報(bào)告，缺一不可。
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