深圳宏力捷是專業(yè)提供PCB布線設計、PCB制板、元器件代購、SMT&DIP加工一站式服務的PCBA代工代料廠家。接下來為大家分析PCB上線前烘烤是否可以增加焊錫性這個問題。
深圳宏力捷發(fā)現(xiàn)有些表面貼焊(SMT)工程師或管理者對于「PCB烘烤」有著很執(zhí)著的熱愛，應該說他們對于「PCB烘烤」的觀念了解得可能并不是很透徹吧！各位如果有機會瀏覽一些與PCB和SMT相關論壇的討論串中，應該經(jīng)常可以發(fā)現(xiàn)有人會把「PCB烘烤」當成是個解決PCB品質(zhì)問題的萬靈丹，以為PCB板在上線打SMT前先烘烤一下有好無壞，認為烘烤也可以增加板子的焊錫性、潤濕性、爬錫高度等，但真的是這樣子嗎？
深圳宏力捷不得不提醒有這樣觀點的朋友，「PCB烘烤」的主要目的與功能僅在去濕/除潮以防過爐爆板，其實PCB烘烤如果過久反而容易讓其表面處理(finished)提前出現(xiàn)氧化，并且造成焊錫潤濕不良等反效果。
特別是對于OSP((Organic Solderability Preservative，有機保焊膜))表面處理的板子，深圳宏力捷個人更是不建議吃錫前事先高溫烘烤，因為OSP薄膜為有機質(zhì)且在它在高溫環(huán)境下會被破壞并出現(xiàn)收縮卷曲等現(xiàn)象，高溫后反而容易破裂并暴露出其底下原本被保護的銅層，銅層一旦暴露在大氣環(huán)境中就會開始氧化，對于焊錫性影響將非常嚴重。
至于ENIG表面處理的板子，其沉金層如果鍍得夠厚，基本上應該可以起到保護金層下面的鎳層免于快速氧化，可惜，因為現(xiàn)在的金子貴，所以現(xiàn)在的沉金層都做得非常薄，ENIG的板子吃錫前事先烘烤雖然不一定會加速鎳層氧化，但卻一定會加速鎳層與金層之間的擴散作用(diffusion)，也就是「金」會往「鎳」層滲透，而「鎳」則會往「金」層滲透，這個擴散作用在常溫下雖然也會作用，但速度非常緩慢，但是加熱則會加速其擴散的速率，一旦鎳擴散到了金層無法覆蓋到的位置而與空氣接觸，鎳就會氧化，不利后續(xù)的焊錫作業(yè)。還好就深圳宏力捷的了解，一般ENIG的板子烘烤對焊錫性的影響還不是非常大，也就是說烘烤的擴散作用影響還不大，但也不建議長時間高溫烘烤。
其他的HASL(噴錫)或是ImSn(化學錫、浸鍍錫)表面處理的板子，因為其IMC層(銅錫化合物)早在PCB裸版階段就已經(jīng)生成，也就是在PCB焊錫前早已生成，如果再拿去高溫烘烤反而會增加這層已生成的IMC厚度，而且還可能催化其IMC從優(yōu)質(zhì)的Cu6Sn5化合物轉(zhuǎn)化為劣質(zhì)的Cu3Sn，而IMC層雖然是焊錫完成的重要因子，但IMC層如果太厚對焊接強度其實并不是一件好事，深圳宏力捷曾將IMC層比喻為類似于黏接兩塊磚頭之間的水泥，IMC層的厚度只要有生成且長得均勻就可以了，但是IMC層如果太厚，就會變得脆弱而容易斷裂。
所以，話說回來，到底SMT上線前將PCB事先烘烤可以增加焊錫潤濕性是從哪邊傳出來的？因為依據(jù)以上的說明，「PCB烘烤」除了可以除濕及防止爆板分層的好處外，「PCB烘烤」絕對無法幫助提升PCB的焊錫性，烘烤PCB反而還有害其焊錫性。
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